鹿島エレクトロニクス株式会社 鹿島エレクトロニクス株式会社

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基板組立 組み立て

コテ付けはんだを自動化することにより高品質、高効率生産を可能としました 基板実装インデックスページに戻る

ロボットによるはんだ付け、手はんだ付け、DIPはんだ付けから、完成品、半完成品までのユニット組み立て等、高い生産技術力を駆使し、ものづくりを極めるべく日々努力を続けています。

手半田付け

表面実装以降のユニット組み立て(完成品、半完成品)についてもはんだ付け、DIPはんだ付け、専用治具、自動機等の様々なノウハウによりお客様へ満足していただける製品を出荷いたします。
大量生産、多品種少量生産にも対応したセル生産にて高効率生産を実現しております。

手半田付に於いては、日本溶接協会のマイクロソルダリング技術資格の認定を導入しております。

はんだ付けロボット

鉛フリー化が進む昨今、はんだ接合においては従来主流であった有鉛はんだよりさらに難易度が増し高信頼性、安定性が求められております。
当社ではコテ付けはんだを自動化することにより従来の手はんだ付けでは難しかった高品質、高効率生産を可能としました。

全面DIP、スポットDIP半田

全面DIP半田〜スポットDIP半田対応が可能。

樹脂封止

IC、WLCSP等の補強樹脂封止については半自動で対応。様々なタイプの実装基板にご対応いたします。

基板分割

ルーター分割、プレス式基板分割、Vカットスプリッター、乾式ダイサー等、品質面、効率面により最適な基板分割方法を選定いたします。

担当者より

技術開発部 生産技術課 島田

我々生産技術は、生産工法の開発、装置設備選定、自動機、治工具設計、量産ラインの構築など幅が広く、非常にやりがいのある仕事だと思っております。
最大効率、最大品質を目指し日々、様々な視点から物事を考えて積極的に提案してくよう心がけております。

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