基板に直接チップを実装、ワイヤー接合するCOB技術で、
SMTと比較し低背化、実装面積の省スペース化を実現いたします。
更なる小型化、省スペース化のニーズにダイボンディング・ワイヤーボンディングによるチップオンボードで対応いたします。高歩留まりを実現可能にする清浄度の高いクリーンルームに工程を設置しており、ウェハのバックグラインド・ダイシングからCOB実装、特性検査までをワンストップで一貫対応いたします。
また、COBとSMTの混載実装も可能で、多様なモジュールのニーズにお応えいたします。
- COB（Chip On Board）とは
- 回路基板上に樹脂でICチップを搭載し、純金製のワイヤーで、回路パターンとICチップの電極を接続する技術です。
パッケージICのSMT実装に比べ、実装面積を低減する事が可能であるため、製品の小型化・薄型化を図る事が出来ます。 また、SMT実装と組み合わせる事で様々なモジュールに対応する事が可能です。
SPEC
| チップサイズ | □0.25～□12.0mm |
|---|---|
| 供給サイズ | ウェハ：～8インチ トレイ：～4インチ |
| 基板サイズ | L50×W30～L270～W140 |
| ボンディング精度 | チップ：±25μｍ、ワイヤー：±4μｍ |
樹脂封止した状態
金ワイヤー接合部
チップ電極側
高電圧で発生させた火花により、金ワイヤーを変形させてボール状にし、熱・荷重・超音波を加えて接合します。
チップ電極側
チップ電極側 高電圧で発生させた火花により、金ワイヤーを変形させてボール状にし、熱・荷重・超音波を加えて接合します。
パッケージICをSMT実装
COB
工程
