0201 サイズチップ・0.3mmピッチのCSPなど
高速・高精度に実装できる最新鋭設備を稼働させています。
通信機器・モジュールなどの小型・薄型化かつ高性能化が要求される昨今、0201サイズチップや0.3mmピッチのCSP・BGA実装も可能な最新設備を保有し、これまでの製造実績を活かした実装技術の下、ハイクオリティ、ローコストをお客様に提案して参ります。
私共では産業機器、医療機器、車載機器、エネルギー関連など多業種に渡って少量ロットから大量ロット生産まで様々なニーズに対応いたします。
実装品質は、搭載後の3D自動外観検査装置やX線検査装置、インサーキットテスタ、ファンクションテスタなど各種検査装置を取り揃え、幅広いラインナップで高品質を提供いたします。
また管理面では、部品ラベルのバーコード読み取り、基板へのQRコードのレーザー捺印によるロット管理でファンクションテストの結果まで、基板IDを使用したトレーサビリティ管理を行います。工程環境においては全フロアで徹底的な静電気対策（ESD）、温湿度、照度、クリーン度管理などを行い、お客様にご安心頂ける管理を行っております。
- SMT（Surface Mount Technology）とは
- 回路基板の表面にペースト状の半田を塗布し、電子部品を直接はんだ付けする技術です。
回路基板に貫通させるＤＩＰ部品の挿入実装に比べ、実装密度を高くして、製品の小型化・薄型化を図る事が出来ます。また、多数種類、多数部品の実装が短時間で実装可能なため近年増加している、高機能、小型製品の生産に適しています。
SPEC
| チップサイズ | 0.201ｍｍ〜 |
|---|---|
| QFP、CSPピッチ | 0.3ｍｍ〜 |
| 基板サイズ | 最小50×50〜最大510×460 |
BGAリワーク
5~50サイズのCSP・BGA部品のリワークが可能
- 標準装備のホットエアー方式に加え、IR(赤外線)ヒーターユニットで35mm以上の大型部品コネクターや高さのある部品・基板にも対応可能
- 加熱方式を使い分けることで、あらゆる部品に適切なリワーク作業を実現
- 自動温度追尾システムにより、部品取り外し作業を行いながら同時に基板の温度プロファイル取得が可能
- 動画撮影が可能なため、加熱時に起こる変化の確認・解析などにも使用可能
SPEC
| 設備 | MS9000SE（プラットフォーム型リワーク装置） |
|---|---|
| メーカー | メイショウ |
| 対応基板サイズ | 30X30 ～ 400X500mm (基板クランプ1.0 ～4.0mm) |
| 対応部品サイズ | 5X5～50X50mm CSP・BGA 80X80mm以下 コネクター等、部品取り外し |
リワークでお困りの際は、お気軽にご相談下さい！