Semiconductor Business Sorting

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当社で培ったWLCSPテーピングでの経験・技術を反映したオリジナル設備を備え、
高精度・高品質のソーティングを可能としております。

当社は2019年よりソーティングを開始しております。
ソーティングとはウェハリングやトレイから良品をピックアップし、トレイやウェハリングへの並び替える加工作業です。
ソーティングの最重要項目として、ソート精度の他に品質精度向上を目的とした全数画像検査を行います。
画像検査にはWLCSPテーピングで培った経験・技術を最大限反映させ、チップの表裏側面の6面外観検査を可能としており、お客様のニーズに最大限お応えする設備体制を整えております。

SPECソーター機/上面検査機 ウェハ→ウェハ機 6面外観検査機
対応可能品□0.6~□8□0.6~□3□0.6~□3
ウェハーサイズ6・8インチ6・8インチ6・8インチ
トレイサイズ2・3・4インチ2インチ2インチ
加工内容ウェハー→トレイ
トレイ→トレイ
■基本仕様
ウェハー→ウェハー
■基本仕様
ウェハー→トレイ
ウェハー→ウェハー
■弊社独自仕様
トレイ→トレイ、ウェハ→シート
トレイ→ウェハ、トレイ→シート
検査内容お客様のご要望により
各不良項目を設定
お客様のご要望により
各不良項目を設定
お客様のご要望により
各不良項目を設定
画像精度1画素:1μm or 3.4μm
(製品サイズにより選定)
1画素:1.7μm表裏面:1画素:1.7μm
側面:1画素:2.4μm
設備能力2,500K/M8,000K/M4,000K/M
クリーンルームクラス10,000クラス10,000クラス10,000
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検査部

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画像検査付きソーティング装置

工程フロー概要

ソーティング

  • 受入検査
  • ピックアップ
  • 裏面検査
  • トレイ挿入
  • 上面検査
  • 最終外観検査

リングtoリング

  • 受入検査
  • ピックアップ
  • 側面検査
  • 表面検査
  • 裏面検査
  • シート貼り付け
  • 最終外観検査
フロー図