Semiconductor Business Various Works 半導体事業：半導体周辺各種作業

スクリーニング/外観検査

検査項目に応じ電気特性選別検査、ランク分け等の検査を行います（選別治具製作可能）。検査後は、マーキング、ベーキング、再テーピング等を行います。Ｘ線検査、外観検査等確かな検査を実施いたします。

加工内容：電気特性選別検査、ランク分け、X線検査、外観検査など

• 電気特性選別検査、ランク分け（MOSFET、フォトカプラ）
• Ｘ線検査（IC内部観察、ワイヤ状態、チップ状態等）
• 外観検査（リード曲り、リード変色、パッケージ欠け、クラック、樹脂被り等々）

ROM書き込み

温湿度、静電対策、防塵対策を実施し、製品の静電破壊を防止し、書込みからテーピングまで一貫ラインで作業を行っております。長年の経験を活かし、試作から量産まで品質重視で様々なお客様のご要望にお応えします。

加工内容：データの書込み＋テーピング / トレイでの出荷

SPEC

対象製品	マイコン、FLASHメモリ、EPROM、EEPROM、FPGA等
対象メーカー	ルネサスエレクトロニクス、東芝、INFINEON TECHNOLOGY、MICRON、WINBOND等
マーキング対応	ドットマーキング（各色対応）、レーザーマーク、耐熱ラベル
ベーキング・ ドライパック対応	ベーキング125℃２４時間、ドライパック、真空包装
外観検査	マーキング状態、パッケージ・リード検査等対応
テーピング	テーピング対応によりリール化が可能

リードフォーミング・カット

専用治具またはフォーミング機を用いてリードの足曲げを行います。
金型の設計・製作も承っております。

弊社では専用治具またはフォーミング機を用いて電子部品全般のリードフォーミングを行なっております。
自動機にかけられない小ロットの製品から、基板に合わせた形での加工をはじめ、高精度での金型の設計・制作も承っております。