基板組立：SMT | EMS事業 | 鹿島エレクトロニクス株式会社

03015サイズのチップ・0.3mmピッチのCSPなどを
高速・高精度に実装できる最新鋭設備を稼働させています。

通信機器・モジュールなどの小型化かつ高性能化に伴い高速・高密度実装要求の03015サイズチップ、0.3mmピッチのCSP・ＢＧＡ実装や産業機器、医療機器、車載向け、エネルギー関連の多業種向け基板の生産を少量ロットから大量ロット生産を対応いたします。

SMT（Surface Mount Technology）とは

回路基板の表面にペースト状のはんだを塗布し、電子部品を直接はんだ付けする技術です。

■SMTのメリット: 回路基板に貫通させるＤＩＰ部品の挿入実装に比べ、実装密度を高くして、製品の小型化・薄型化を図る事が出来ます。また、多数種類、多数部品の実装が短時間で実装可能なため近年増加している、高機能、小型製品の生産に適しています。

SPEC

チップサイズ	03015ｍｍ〜
QFP、CSPピッチ	0.3ｍｍ〜
基板サイズ	最小50×50〜最大510×460
対応可能基板	リジッド基板、フレキシブル基板、金属基板

はんだ印刷

ステンレス製の印刷版（メタルマスク）を用いて、ペースト状のはんだを回路基板上に印刷する工程です。

部品搭載（チップマウンター）

リール状、トレイ等に収納された電子部品（極小チップ、ＩＣ、異型部品等）をＮＣ制御のチップマウンターにて回路基板上に装着する工程です。

リフロー

電子部品を装着した回路基板をプリヒート（余熱）→本加熱→冷却のゾーン毎に温度設定したリフロー炉の中に通すことによりはんだ付けする工程です。

窒素（Ｎ2）リフロー: 窒素ガス雰囲気リフローを使用することにより、金属の表面の酸化被膜の生成を抑え良好なはんだ付け状態が得られる。

基板組立

ASSEMBLY

コテ付けはんだを自動化することにより高品質、高効率生産を可能としました

ボットによるはんだ付け、手はんだ付け、DIPはんだ付けから、完成品、半完成品までのユニット組み立て等、高い生産技術力を駆使し、ものづくりを極めるべく日々努力を続けています。

手はんだ付け

表面実装以降のユニット組み立て（完成品、半完成品）についてもはんだ付け、DIPはんだ付け、専用治具、自動機等の様々なノウハウによりお客様へ満足していただける製品を出荷いたします。
大量生産、多品種少量生産にも対応したセル生産にて高効率生産を実現しております。

手はんだ付に於いては、日本溶接協会のマイクロソルダリング技術資格の認定を導入しております。

はんだ付けロボット

鉛フリー化が進む昨今、はんだ接合においては従来主流であった有鉛はんだよりさらに難易度が増し高信頼性、安定性が求められております。
当社ではコテ付けはんだを自動化することにより従来の手はんだ付けでは難しかった高品質、高効率生産を可能としました。

全面DIP、スポットDIPはんだ

全面DIPはんだ～スポットDIPはんだ対応が可能。

樹脂封止

IC、WLCSP等の補強樹脂封止については半自動で対応。様々なタイプの実装基板にご対応いたします。

基板分割

ルーター分割、プレス式基板分割、Ｖカットスプリッター、乾式ダイサー等、品質面、効率面により最適な基板分割方法を選定いたします。

製品・サービスに関するお問い合わせCONTACT

担当者より：製造本部製造一課濱田

当社では、03015チップ、0402チップを始めとする極小部品などの高密度実装から、最大100mm×90mmもの大型部品や510mm×460mmという大型基板までの多種多様な品種に対応可能なSMT生産ラインを取り揃えております。
そして様々な品種ごとに豊富な経験を生かした検討を行い、最適な工程および治工具の設計、最適な設備の選定を行います。さらには1度確立した工程、工法についても常に技術的視点からの改善に取り組んでいます。このような活動を通し、常にお客様に満足していただけるQCDを確保するよう心がけております。

半導体事業

03015サイズのチップ・0.3mmピッチのCSPなどを高速・高精度に実装できる最新鋭設備を稼働させています。