【基板設計】品質向上、安定の為の基板設計のポイント
1.基板のシート形状は通常、部品の搭載精度と搬送安定性を確保するために、実装機の流し方向に対し長方形の長辺を適用します。
また、実装禁止領域（基板端から最低５ｍｍ）を設ける。もしくは１０ｍｍ以上の捨て基板を付けてください。
2. 基板認識マーク（ＢＯＣマークや、フィデューシャル(fiducial:基準の)マークとも呼ばれます）を片面２個所以上設けてください。
・推奨マークサイズ（ランドサイズ・レジストサイズ）
・ランドサイズ １ｍｍの丸か角ランド （他の形でも可だが、○と□形状がデフォルト認識設定として 一般的）
・レジストサイズ ３ｍｍの角ランド抜き
3.表面実装部品の間隔は0.5ｍｍ（最低0.3ｍｍ）以上にしてください（1005部品が最小の場合）。0402実装では、0.15mm程度も可能。（実装マシン仕様による）
4. Ｖカットがある場合は、基板を割るときにチップ部品にストレスがかかり破損（クラック等）する場合があり、Ｖカット付近（１０ｍｍ位）にＶカット方向と直角にチップ部品を配置しないでください。特に1005以上のチップコンデンサに注意してください。
5.異型外形基板のときは、長方・正方形になるように捨て基板を付けてください。
6. 表面実装部品のデータは、中心の座標が出力できる様にしてください。部品によりオフセットが必要な場合がありますが、弊社にて対応いたします。
7. 部品のデータはSMD（表面実装部品）、DIP部品（スルーホール挿入部品）及び部品、半田面を区別出来る様にしてください。
8. 実装部品によりメタルマスクの開口指示が必要な場合は、予めメタルマスク用データにご登録を頂くか、又は図示にて開口指示をお願いいたします。
ご指定のない箇所については弊社で適切なメタルマスク開口寸法、形状、厚みを検討します。（部品パッドに対し、100%開口のメタルマスク用データをご登録ください）
