【基板設計】現物基板からのガーバーデータ起こし
何らかの理由によりガーバーデータが紛失してしまったなど、基板はあるがデータが無いとご相談を受けることがあります。弊社では基板現品よりガーバーデータを作成し、設計変更を加えるなどの対応もしております。お困りのことが有りましたらご相談ください。
具体的な対応の流れ
１．お客様から対象基板についての情報を展開頂く。
基板仕様、外観写真、寸法など、お分かりになる範囲で可です。
２．お見積
①お客様より基板現品をご支給頂きます。部品実装されていない生基板が理想ですが、お客様で実装部品の取り外しが出来ない場合は弊社にて対応いたします。
②データ化可否判断及び見積。（対応不可の場合は理由をご説明の上、基板現品をお返しいたします）
③見積提示。見積内容お客様ご確認（使用する基板設計CADなど、条件をご確認頂きます）
④見積内容にご納得頂けましたら注文書のご発行をお願いいたします。
３．データ化作業
①お預かりした基板を表層から研磨しスキャニングを行い層毎にデータ化いたします。必要時は銅箔の厚みなども実測して確認いたします。（見積時ご確認）
②部品の変更や回路の変更については事前のご指示又はお打合せをお願いいたします。
③スキャニングデータを基板設計CADにインポートし、アートワーク設計を行います。
これにより部品実装座標の出力やメタルマスク用データなど基板実装に必要なデータの出力が可能となります。なお、回路図についてはCADデータ化いたしませんので、復元結果に紐づいた回路図の作成が必要な場合はお見積時にご相談をお願いいたします。
４．成果物提出
①CADデータ（PCBデータ）
②プロット図
③ネットリスト
※ガーバーデータ（原則として拡張ガーバー（RS-274X)）、ドリルデータ、実装座標などはご指示により出力対応いたします。
５．サンプル基板の製作
ご希望により復元したCADデータからガーバーデータ、ドリルデータを出力し、プリント配線板を製作いたします。（生基板）
部品実装、組立までご希望の場合は見積時にご相談ください。
６．基板の研磨イメージ
※CAD画面表示であり、実際の基板写真ではありません。
※注意事項
お客様資産のみ対応させていただいており、他社製品などの著作権侵害に当たるものは対応できません。
また、ビルドアップ（穴埋め）基板や高多層基板（6層以上）及びパターン幅（0.1mm以下）、パターン間の狭い箇所が多い場合等、特殊な基板は対応が難しい場合がございます。
なお、ご支給頂く基板を研磨して各層のパターンを露出させてスキャニングしますので、再利用はできません。
研磨及びスキャニングのみの作業対応は出来ません。基板設計CADデータ化とセットでのご依頼をお願いいたします。なお、ご希望の基板設計CADでの対応が出来ない場合もございますので見積時にご相談ください。
復元したCADデータは現品からトレースした結果ですので、パターン幅や穴径などは元の設計値とは異なる場合があります。製品にご使用の際はお客様にて十分な検証、動作確認、信頼性試験等をお願いいたします。
機密保持契約書等の取り交わしが必要な場合はご相談ください。
※復元する基板は、ベアボードで最低３枚のご支給を希望いたします。