【基板設計】表面実装部品（SMT部品）の剥離強度について
お客様より表面実装部品（SMD)の剝離強度試験を要求されるケースがありますが、表面実装部品の剥離強度は、
部品サイズだけでなく、はんだ付け条件、ランドパターン設計、基板の曲げ応力など多くの要因に影響されます。
これまで当社で実施した剝離強度試験結果を基に、その一部を参考までに開示いたします。
（チップ抵抗・チップコンデンサを対象としています）
本技術情報では、チップ抵抗器とチップコンデンサの基板からの剥離強度について、
サイズごとの具体的な数値と破壊モードを解説します。測定方法はプッシュプルゲージによる
ボディ押し付け方式を前提としています。
チップ部品のサイズ表記は、日本ではミリメートル（mm）単位、米国ではインチ単位が使用されます。
代表的なサイズは以下の通りです。
（mm） （インチ） 寸法（長さ×幅）
0603 0201 0.6mm × 0.3mm
1005 0402 1.0mm × 0.5mm
1608 0603 1.6mm × 0.8mm
2012 0805 2.0mm × 1.25mm
3216 1206 3.2mm × 1.6mm
積層セラミックチップコンデンサ（MLCC）のサイズ別剥離強度です。（全て参考値）
サイズ(mm) サイズ(インチ) 剥離強度（Min）
0603 0201 2N （実力平均3N以上）
1005 0402 5N （実力平均5N以上）
1608 0603 5N （実力平均10N以上）
2012 0805 5N
3216 1206 9.8N
チップ抵抗器のサイズ別剥離強度です。（全て参考値）
サイズ(mm) サイズ(インチ) 剥離強度（Min）
0603 0201 2N
1005 0402 2N（実力平均5N以上）
1608 0603 5N （実力平均10N以上）
2012 0805 9.8N
3216 1206 17.6N
・測定方法の説明
標準測定手法
剥離強度の測定には主に以下の2つの方法が標準化されています。
①軸方向引っ張り試験（Axial Lead Pull）
部品の真の端子強度を測定する最良の方法
ただし治具が必要
②サイド押し試験（Side Push）
SMTプロセス全体を考慮した評価方法
チップのボディ部分を横方向から押して測定
プッシュプルゲージに専用アタッチメントを取り付けて測定
☆次回追加予定：
破壊モードの分類と剥離強度に影響する主要因子について